Features:
Applications:
For PCB masking during the solder strip bath and precious metal plating.
Information provided by Dielectric Polymers.
物理性能 | 额定值 (公制) | 额定值 (英制) | 测试方法 |
---|---|---|---|
厚度 | microns | mil | Backing |
microns | mil | Adhesive |
机械性能 | 额定值 (公制) | 额定值 (英制) | 测试方法 |
---|---|---|---|
伸长率 (断裂) | |||
剥离强度 | kN/m | pli | Adhesion |
kN/m | pli | Tensile |
电气性能 | 额定值 (公制) | 额定值 (英制) | 测试方法 |
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介电击穿 | V | V | Dielectric Strength |
热性能 | 额定值 (公制) | 额定值 (英制) | 测试方法 |
---|---|---|---|
最高工作温度, Air | °C | °F | |
>= °C | >= °F | Shear Adhesive Failure (polyester failure) | |
最低工作温度, Air | °C | °F |
材料描述 | 测试方法 | |
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颜色 | Blue |