EPO-TEK® EK1000-1MP

A single component, electrically conductive epoxy with exceptionally high thermal conductivity making it perfect for power and thermal management. It is a longer dry-time version of EPO-TEK EK1000-MP and is designed for applications requiring long work times including hybrid die and component attach. Complies with the requirements of MIL-STD 883/Test Method 5011.

基本信息
特性	导电 导热
用途	电气/电子应用领域 粘合剂
机构评级	EC 1907/2006 (REACH) EU 2003/11/EC EU 2006/122/EC MIL Std. 883
RoHS 合规性	RoHS 合规
形式	粘贴剂

物理性能	额定值	单位制
颗粒大小		µm
离子类型
Cl-		ppm
K+		ppm
Na+		ppm
NH4+		ppm

热固性	额定值	单位制
Dry Time		day

补充信息	额定值	单位制
Degradation Temperature		°C
Die Shear Strength - >10 kg (23°C)		MPa
Operating Temperature
Continuous		°C
Intermittent		°C
Storage Modulus		GPa
Thixotropic Index
Weight Loss on Heating
200°C		%
250°C		%
300°C		%

热性能	额定值	单位制
玻璃转化温度		°C
线形热膨胀系数 - 流动
-- 1		cm/cm/°C
-- 2		cm/cm/°C
导热系数 3		W/m/K

热固性	额定值	单位制
贮藏期限 (-40°C)		wk

Uncured Properties	额定值	单位制
颜色
密度		g/cm³
粘度 4(23°C)		Pa·s
固化时间 (200°C)		hr
储存稳定性		min

Cured Properties	额定值	单位制
支撐硬度 (Shore D)
体积电阻率 (25°C)		ohms·cm

备注
1 .	Below Tg
2 .	Above Tg
3 .	150°C/1 Hour+200°C/1 Hour Cure
4 .	10 rpm