EPO-TEK® 320NC-2

A two component, black colored and optically opaque epoxy designed for optical, medical, and opto-electronic packaging of semiconductor devices and components. It is a modification of EPO-TEK ® 320 for increased electrical insulation. It is also more viscous and thixotropic. Can be used for adhesion, sealing, potting and encapsulation.

基本信息
特性	触变
用途	电气/电子应用领域 光学应用 密封件 医疗/护理用品 粘合剂
机构评级	EC 1907/2006 (REACH) EU 2003/11/EC EU 2006/122/EC
RoHS 合规性	RoHS 合规
形式	粘贴剂
加工方法	包封 灌封

物理性能	额定值	单位制
颗粒大小		µm

补充信息	额定值	单位制
Degradation Temperature		°C
Die Shear Strength - >10 kg (23°C)		MPa
Operating Temperature
Continuous		°C
Intermittent		°C
Storage Modulus (23°C)		GPa
Thixotropic Index
Weight Loss on Heating
200°C		%
250°C		%
300°C		%

热性能	额定值	单位制
玻璃转化温度 1		°C
线形热膨胀系数 - 流动
-- 2		cm/cm/°C
-- 3		cm/cm/°C

光学性能	额定值	单位制
透射率 (300 到 2500 nm)		%

热固性	额定值	单位制
热固组件
部件 A
部件 B
贮藏期限 (23°C)		wk

Uncured Properties	额定值	单位制
颜色
-- 4
-- 5
密度
Part B		g/cm³
Part A		g/cm³
粘度 6(23°C)		Pa·s
固化时间 (70°C)		hr
储存稳定性		min

Cured Properties	额定值	单位制
支撐硬度 (Shore D)
Lap Shear Strength (23°C)		MPa
相对电容率 (1 kHz)
体积电阻率 (23°C)		ohms·cm
耗散因数 (1 kHz)

备注
1 .	Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
2 .	Below Tg
3 .	Above Tg
4 .	Part A
5 .	Part B
6 .	100 rpm